pcb包裝紙 PCBA包裝工藝

PCBA包裝工藝

PCBA(Printed Circuit Board

Assembly)的包裝工藝是指將組裝完成的PCBA進行適當(dāng)?shù)陌b和保護，以確保安全運輸、儲存和使用。以下是一些常見的PCBA包裝工藝：

1.

防靜電包裝：由于PCBA中的電子元件對靜電非常敏感，因此必須在包裝過程中采取措施防止靜電損害。常用的防靜電包裝材料包括靜電紙、泡沫塑料、防靜電袋等。PCBA在包裝過程中要確保接地，并使用適當(dāng)?shù)腅SD(Electrostatic

Discharge)防護裝備，以避免靜電放電對PCBA造成損害。

2.真空密封包裝：對于對潮濕環(huán)境敏感的PCBA，可以采用真空密封包裝以防止潮氣進入。真空包裝通常使用薄膜材料密封，可以有效地隔絕氧氣和水分。

3.

防震防護包裝：在PCBA運輸過程中，震動和沖擊可能會導(dǎo)致組件脫落或損壞。因此，采用防震防護的包裝方法非常重要。泡沫塑料、泡棉、泡膠板等軟質(zhì)材料經(jīng)常用于包裹和填充，以減震和保護PCBA。

4.

標(biāo)簽和標(biāo)識：在PCBA包裝上添加標(biāo)簽和標(biāo)識是為了方便識別、追蹤和管理。標(biāo)簽可以包括PCBA的型號、序列號、生產(chǎn)日期等重要信息，以及關(guān)于存儲和操作的注意事項。

5.外包裝：在將PCBA放入基本包裝后，通常還需要適當(dāng)?shù)耐獍b來保護整體。這可以是紙箱、泡沫箱、塑料箱等，以提供額外的保護和支撐。

PCBA包裝工藝的選擇需要根據(jù)產(chǎn)品特性、運輸方式、儲存條件和客戶要求等多種因素進行綜合考慮。目標(biāo)是確保PCBA在整個供應(yīng)鏈中安全可靠地運輸和存儲，以保證產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。

pcb是什么對環(huán)境有什么影響

過期的印刷電路板是難以降解。難處理，含有重金屬的污染物，對其的隨意處置會造成PCB污染，印制電路板設(shè)計生產(chǎn)主要是在覆銅板上去掉多余的銅并形成線路，多層印制板還需要連接導(dǎo)通各層。由于電路板越來越精細(xì)微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生產(chǎn)越來越復(fù)雜。其生產(chǎn)過程有幾十道工序，每道工序都有化學(xué)物質(zhì)進入廢水。印制電路板設(shè)計生產(chǎn)廢水中的污染物如下：一、銅。由于是在覆銅板上除去多余的銅而留下電路，因此銅是印制電路板設(shè)計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由于雙面板、多層板各層的線路需要導(dǎo)通，在基板上鉆孔并鍍銅，使得各層電路導(dǎo)通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學(xué)鍍銅，化學(xué)鍍銅采用絡(luò)合銅，以控制穩(wěn)定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學(xué)鍍銅后印制板的清洗水中也含有絡(luò)合銅。除此之外，印制板生產(chǎn)中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。二、有機物。在制作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之后又將其退掉，這些過程產(chǎn)生高濃度的有機物，有的COD高達(dá)10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印制板生產(chǎn)廢水COD的主要來源。三、氨氮。根據(jù)生產(chǎn)工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、堿、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印制板生產(chǎn)過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品藥液如蝕刻液、化學(xué)鍍液、電鍍液、活化液、預(yù)浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復(fù)雜和困難。

pcb電路板的制作流程

pcb電路板的制作流程：

一、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路；制作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸。

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物。

3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。

4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上。

5，DE：將進行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內(nèi)層板的制作。

二、內(nèi)檢；主要是為了檢測及維修板子線路。

1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象。

2，VRS：經(jīng)過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關(guān)人員進行檢修。

3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。

三、壓合；顧名思義是將多個內(nèi)層板壓合成一張板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性。

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對應(yīng)的PP牟合。

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊。

四、鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱。

五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導(dǎo)通。

1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良。

2，除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力。

3，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通，同時增加銅厚。

六、外層；外層同第一步內(nèi)層流程大致相同，其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路。

1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘干清潔板子表面以增加干膜附著力。

2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。

3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài)。

4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距。

七、二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻。

1，二銅：電鍍圖形，為孔內(nèi)沒有覆蓋干膜的地方渡上化學(xué)銅；同時進一步增加導(dǎo)電性能和銅厚，然后經(jīng)過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性。

2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜）附著區(qū)的底銅蝕刻，外層線路至此制作完成。

八、阻焊：可以保護板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象。

1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度。

2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用。

3，預(yù)烘烤：烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，顯影：去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液。

6，后烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力。

2，文字：印刷文字，方便進行后續(xù)焊接工藝。

十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化。

十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝。

十二、飛針測試；測試板子電路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最終檢測，完成所有工序后進行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫；將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發(fā)貨，完成交付。

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

③重量超過15 g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

④對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。

根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 mm✖150 mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。

布線

其原則如下:

①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。

②印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當(dāng)銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫度不會高于3℃，因此導(dǎo)線寬度為1.5 mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3 mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。

導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8 um。

③印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于d+1.2 mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取d+1.0 mm。